Winstek Semiconductor Co., Ltd. (WINSTEK SEMICONDUCTOR CO LTD) aktie

Winstek Semiconductor Co., Ltd., samt dens datterselskaber, er beskæftiget med testning af integrerede kredsløb og chip bumping samt wafer-emballeringsydelser i Taiwan. Virksomheden opererer inden for tre segmenter: Testforretning, Emballageforretning og Fabriksudvikling. Virksomheden tilbyder testydelser, herunder wafer-sortering, endelig og efter-test, teknisk support og testplatformstyper; og bump-ydelser, herunder kobber-stolpebump, wafer-niveau chip-skala-emballage, blyfri bump, plating bump/ball drop/RDL, 6S-beskyttelse, heterogen bump og backside-metalliseringsydelser. Virksomheden leverer desuden backend-ydelser, der omfatter die-bearbejdning, wafer-udtynding, singulation og flip chip-ydelser; samt verifikationsanalyseydelser, såsom fejlanalyse og pålidelighedstest. Virksomheden var tidligere kendt som Stats ChipPac Taiwan Semiconductor Corp. og ændrede sit navn til Winstek Semiconductor Co., Ltd. i juni 2015. Virksomheden blev grundlagt i 2000 og har hovedsæde i Hsinchu City, Taiwan. Winstek Semiconductor Co., Ltd. er et datterselskab af SIGWIN Corporation.