Xintec Inc. (XINTEC INC) aktie

Xintec Inc. opererer som en virksomhed inden for wafer-niveau chip scale packaging (Wafer-Level Chip Scale Packaging - WLCSP) i Asien, USA og Europa. Virksomheden leverer WLCSP til billed- og miljøsensorer; wafer-niveau post-passivering interconnection (Wafer Level Post-Passivation Interconnection) for fingeraftryk- og aktuatorsensorer, micro-elektromekaniske komponenter, effekt-, analog- og RF-komponenter samt wafer-testydelser. Virksomheden tilbyder desuden optiske sensor WLCSP-ydelser, der omfatter sidevægs interconnection og through silicon via RDL (Repeatedly Defined Layer)-interconnect produkter, forskellige glas tykkelser og filtre samt glasbinding til wafer med eller uden hulrum; FSI/BSI/stacked wafer rekonstruktion til mobile, bil- og forbrugerapplikationer; og specialiserede RW (wafer rebond) service med et glasdæksel til bilapplikationer. Ydermere leverer Xintec Inc. emballeringsydelser til micro-elektromekaniske systemer (MEMS), herunder waferfortynding og bonded wafer delvis opskæring for at fremvise bonding pads; CSP (Chip Scale Package) med via last TSV (Through Silicon Via) til at forbinde pads på wafer-overfladen til bagsiden; og tørætsning af silicium for at danne store hulrum til at imødekomme produktionsydelseskrav; samt 3D I/O omfordeling, forbedring af effekt og ground samt dobbeltsidet forbindelsesydelser. Xintec Inc. blev stiftet i 1998 og har hovedsæde i Taoyuan City, Taiwan.