China Wafer Level CSP Co., Ltd. (CHINA WAFER LEVEL CSP CO LTD) aktie

China Wafer Level CSP Co., Ltd. Opretter, udvikler, fremstiller og sælger halvleder, sammenkoblings- og billeddannelsesteknologier. Det tilbyder billedsensor, biometrisk identifikation og omgivende lyssensorchips; medicinske elektroniske enheder; og fremstillingstjenester af TSV og 3DIC -teknologi. Virksomheden leverer også design-, test- og logistikløsninger, herunder designkædestyring; design til fremstilling; design til omkostninger; Fuld design og verifikation af WL, blyframe, laminat osv.; elektrisk, termisk og mekanisk karakterisering; og hurtige turnype -tjenester. Derudover tilbyder det samlingstjenester, såsom nøglefærdige løsninger til TSV, trådbinding og flip chip; Fremstilling med høj volumen; Wafer -efterbehandling og 2/3D -samling; skive til at skive og dø til wafer limning; mikro-sammenføjning; integrerede og SMT -passiver; og FA- og pålidelighedstesttjenester, der omfatter pakke- og bestyrelsesniveau, stødpålidelighed, underfyldning/EMC -vedhæftning, drop og bøjningstest, loddeforsikringsforudsigelse, materialelaboratorium og fiaskoanalyse. Virksomheden betjener producenter af mobile håndsæt og halvlederchipdesignhuse. China Wafer Level CSP Co., Ltd. blev grundlagt i 2005 og har hovedkontor i Suzhou, Kina.

Adresse:
Suzhou Industrial Park,
215026 Suzhou, China
Telefon: 86 512 6773 0001
Hjemmeside: https://www.wlcsp.com

China Wafer Level CSP Co., Ltd. (CHINA WAFER LEVEL CSP CO LTD) anbefaling

Ekspert analyserne viser en anbefaling på: undefined - none

Det højeste China Wafer Level CSP Co., Ltd. (CHINA WAFER LEVEL CSP CO LTD) kursmål ligger på og det laveste på . Gennemsnittet er på