Om Chipbond Technology Corporation (CHIPBOND TECHNOLOGY CORP) aktie

Chipbond Technology Corporation, sammen med datterselskaber, beskæftiger sig med forskning, udvikling, fremstilling og salg af driver IC- og non-driver IC-emballering og testydelser i Taiwan og Fastlandet Kina. Virksomheden tilbyder back- og frontside metalliseringsprocesseringstjenester; bumping-fremstillingstjenester, herunder guld-, lodde- og kobberbumping; redistribution layer-tjenester; testsydelser; og die-processeringstjenester, såsom wafer-slibning/udtynding, dicing og tape-and-reel processer, samt chip-on-film, chip-on-glass, chip-on-plastic, emballeringsmontering og wafer level chip scale packaging tjenester. Virksomheden leverer desuden compound halvledere, herunder SiGe, GaAs, GaN, SiC og andre wafers; fleksible tape-and-reel kredsløbssubstrater; og chiptrays. Ydermere udvikler, fremstiller, emballerer, tester, sælger og tilbyder eftersalgsservice for integrerede kredsløb og specialmaterialer til halvledere; investerer i, udvikler, fremstiller og sælger elektroniske komponenter; og fremstiller og sælger elementer. Chipbond Technology Corporation blev stiftet i 1997 og har hovedsæde i Hsinchu City, Taiwan.