China Chippacking Technology Co.,Ltd. (CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY CO) aktie

China Chippacking Technology Co., Ltd. beskæftiger sig med pakning og test af integrerede kredsløb i Kina. Virksomheden leverer også emballageteknologiske løsninger. Produktporteføljen omfatter CPC, ECPC, DFN, QFN, LQFP, MSOP, DIP, QIPAI, EMSOP, SOP, SOT, SSOP, HSOP, TO, TSSOP, ESOP og TSOT, samt MEMS, FC, 5G GaN RF, CQFN/CDFN og PDFN emballagetilstande, der anvendes i forbrugerektronik, informationskommunikation, smart home, Internet of Things, industriel automationsstyring, bil elektronik og andre områder. Virksomheden eksporterer sine produkter. Virksomheden blev grundlagt i 2006 og har hjemme i Dongguan, Kina.