Amkor Technology, Inc. aktie

Amkor Technology, Inc. leverer outsourcet halvlederemballage og testservices i USA, Japan, Europa og Asien-stillehavsområdet. Virksomheden tilbyder komplette emballage- og testservices, herunder halvlederwafer-bump, wafer-probe, wafer-back-grind, packagedesign, emballering, system- og sluttests samt drop shipment-services; flip chip scale package-produkter til smartphones, tablets og andre mobile forbrugerelektroniske enheder; flip chip stacked chip scale packages, der bruges til at stakke hukommelse, digital baseband og som applikationsprocessorer i mobile enheder; flip-chip ball grid array-pakker til forskellige netværks-, lagrings-, beregnings-, bil- og forbrugsapplikationer; samt hukommelsesprodukter til systemhukommelse eller platform-datalagring. Virksomheden leverer wafer-level CSP-pakker til strømstyring, transceivere, sensorer, trådløs opladning, codecs, radar og specialsilikone; wafer-level fan-out-pakker anvendt til strømstyring, transceivere, radar og specialsilikone; siliciumwafer-integret fan-out-teknologi, der erstatter en laminatsubstrat med en tyndere struktur; leadframe-pakker til elektroniske enheder og mixed-signal-applikationer; samt substratbaserede wirebond-pakker, der bruges til at forbinde en die med et substrat. Derudover tilbyder virksomheden micro-electro-mechanical systems-pakker, der er miniatyriserede mekaniske og elektromekaniske enheder; og avancerede system-in-package-moduler anvendt i radiofrekvens- og front end-moduler, basebands, connectivity, fingeraftrykssensorer, display- og touch screen-drivere, sensorer og MEMS samt NAND-hukommelse og solid-state-drev. Yderligere leverer virksomheden wafer-, package- og systemniveau-testservices samt burn-in-test- og testudviklingsservices. Den betjener integrerede enhedsproducenter, fabløse halvledervirksomheder, originale udstyrsproducenter og kontraktfoundries. Amkor Technology, Inc. blev grundlagt i 1968 og har hovedkvarter i Tempe, Arizona.