BE Semiconductor Industries N.V. (BE Semiconductor Industries N.V) aktie

BE Semiconductor Industries N.V. udvikler, fremstiller, markedsfører, sælger og servicerer udstyr til samling af halvledere for halvleder- og elektronikindustrien i Holland, Schweiz, Østrig, Singapore, Malaysia og internationalt. Virksomheden opererer gennem tre segmenter: Die Attach, Packaging og Plating. Virksomheden tilbyder udstyr til fastgørelse af die (chip), herunder enkelt chip, multi-chip, multi modul, flip chip, epoxy og soft solder die bonding systemer, hybrid, termisk kompressions- og embedded bridge die bonding, fastgørelse af die-låg og fan out wafer level packaging; pakkemaskiner, herunder konventionel, ultra-tynd og wafer level molding, samt trim og formning og singuleringssystemer. Virksomheden leverer også platingudstyr bestående af tin-, kobber-, ædelmetals- og solcelleplating systemer, samt relaterede proceskemikalier; og værktøjer, konverteringssæt, reservedele og andre services. Virksomhedens varemærker omfatter Datacon, Esec, Fico og Meco. Virksomheden betjener multinationale chipproducenter, samleunderleverandører samt elektronik- og industrivirksomheder. BE Semiconductor Industries N.V. blev stiftet i 1995 og har hovedkontor i Duiven, Holland.