BE Semiconductor Industries N.V. (BE Semiconductor Inds N.V. A) aktie

BE Semiconductor Industries N.V. udvikler, fremstiller, markedsfører, sælger og servicerer udstyr til samling af halvledere for halvleder- og elektronikindustrien i Nederlandene, Schweiz, Østrig, Singapore, Malaysia og internationalt. Virksomheden opererer gennem tre segmenter: Die Attach, Packaging og Plating. Virksomheden tilbyder udstyr til die attachment, herunder enkeltchip, multi-chip, multi-modul, flip chip, epoxy og soft solder die bonding systemer, hybrid, termisk kompressions- og embedded bridge die bonding, die lid attachment og fan out wafer level packaging; packaging-udstyr, herunder konventionel, ultra-tynd og wafer level molding, samt trim & form og singulationssystemer. Virksomheden leverer også plating-udstyr bestående af tin-, kobber-, ædelmetal- og solplating systemer, samt relaterede proceskemikalier; og værktøjer, konverteringssæt, reservedele og øvrige tjenesteydelser. Virksomhedens varemærker inkluderer Datacon, Esec, Fico og Meco. Virksomheden betjener multinationale chipfabrikanter, montageunderleverandører og elektronik- og industrivirksomheder. BE Semiconductor Industries N.V. blev grundlagt i 1995 og har hovedsæde i Duiven, Nederlandene.