ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (ChipMOS Technologies Inc. R) aktie

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. beskæftiger sig med forskning og udvikling, fremstilling og salg af integrerede kredsløb samt relaterede samle- og testydelser på Taiwan, Japan, Folkerepublikken Kina, Singapore og internationalt. Virksomheden opererer gennem fem segmenter: Test, Samling, Display Panel Driver Semiconductor Samling og Test (LCDD), Bumping og Andre. Den tilbyder et bredt udvalg af back-end testydelser for højdensitets hukommelse, mixed-signal og display driver halvledere samt emballageløsninger, såsom small outline package, thin small outline package, quad flat package og substratbaserede pakker. Virksomheden leverer også testløsninger for hele spektret af integrerede kredsløb, herunder simpel digital logik, komplekse ASIC, høj hastighed digital, hukommelse og mixed signal og display driver IC (DDIC) enheder. Desuden tilbydes bumping-ydelser, herunder guldbumping, metal komposit bumping, kugledrop, kobber redistributionslag og kobber søjleteknologi. Ydermere leverer virksomheden wafer-level chip scale packaging teknologi for IC-chips i wafer-form og turnkey løsninger, herunder wafer bumping/RDL, wafer sortering, samling, sluttest og dropshipment. Virksomhedens halvledere anvendes i personlige computere, kommunikationsudstyr, kontorautomation og forbrugerelektronik. Virksomheden blev grundlagt i 1997 og har hovedkontor i Hsinchu City, Taiwan.