Kinsus Interconnect Technology Corp. (KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY ) Aktie

Kinsus Interconnect Technology Corp. und seine Tochtergesellschaften sind in Taiwan und international in der Herstellung und dem Vertrieb von elektronischen Produkten tätig. Das Unternehmen operiert durch die Segmente IC-Substrate und Optik. Das Unternehmen bietet System-in-Package-Substrate an, ein Trägersubstrat, das eine Plattform für die Montage mehrerer Chips oder Gehäuse oder passiver Bauelemente für Multichipmodule, Multichipgehäuse, Stack-Dies, Package-in-Package und eingebettete Substrate sowie Module in Mobiltelefonen und tragbaren Geräten bietet. Es bietet außerdem Kunststoff-Ball-Grid-Array-Substrate für Mikroprozessoren, Controller, Grafikprozessoren, ASICs und PC-Chipsätze sowie Flip-Chip-Chip-Scale-Package-Substrate für Anwendungen in Applikationsprozessoren und Konnektivitätsanwendungen. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Wire-Bond-Chip-Scale-Package-Substrate für Applikationsprozessoren, Konnektivität, Energiemanagement und Speicheranwendungen; Hochfrequenzmodulsubstrate für Leistungsverstärker, Front-End-Module und Wi-Fi-Konnektivitätsmodulanwendungen; sowie Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Substrate für Mikro- und Grafikprozessoren, ASICs und feldprogrammierbare Gate-Array-Anwendungen. Darüber hinaus ist das Unternehmen in der Herstellung und dem Vertrieb von medizinischen Geräten tätig; Forschung, Entwicklung, Herstellung, Produktion und Vertrieb von Leiterplatten, elektronischen Bauelementen und verwandten Produkten sowie der Erbringung von After-Sales-Dienstleistungen; und dem Vertrieb kosmetischer Produkte. Des Weiteren ist das Unternehmen im Groß- und Einzelhandel mit elektronischen Materialien tätig; der Erbringung von Unternehmensberatungs- und Managementdienstleistungen; der Produktion, Herstellung und dem Vertrieb von Kontaktlinsen; sowie in Investitions- und Handelsaktivitäten. Das Unternehmen wurde im Jahr 2000 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Taoyuan City, Taiwan.