BE Semiconductor Industries N.V. (BE Semiconductor Industries N.V) aktie

BE Semiconductor Industries N.V. utvecklar, tillverkar, marknadsför, säljer och underhåller utrustning för halvledarproduktion för halvledar- och elektronikindustrierna i Nederländerna, Schweiz, Österrike, Singapore, Malaysia och internationellt. Bolaget verkar genom tre segment: Die Attach, Packaging och Plating. Företaget erbjuder system för die bonding, inklusive single chip, multi chip, multi module, flip chip, epoxy och soft solder, samt hybrid, TCB och embedded bridge die bonding, die lid attach och fan out wafer level packaging system; och system för konventionell, ultrahäftad och wafer level molding, trim och formning samt separering. Det tillhandahåller även pläteringssystem för tenn, koppar, ädelmetaller och solceller, samt relaterade processkemikalier; samt verktyg, konverteringssatser, reservdelar och övriga tjänster. Bolaget säljer sina produkter under varumärkena Fico, Meco, Datacon och Esec. Det betjänar multinationella chip-tillverkare, foundryföretag, monteringsunderleverantörer samt elektronik- och industriföretag. BE Semiconductor Industries N.V. grundades 1995 och har sitt huvudkontor i Duiven, Nederländerna.