BE Semiconductor Industries N.V. (BE Semiconductor Industries N.V) aktie

BE Semiconductor Industries N.V. udvikler, fremstiller, markedsfører, sælger og servicerer udstyr til samling af halvledere til halvleder- og elektronikindustrien i Holland, Schweiz, Østrig, Singapore, Malaysia og internationalt. Virksomheden opererer gennem tre segmenter: Die Attach, Indpakning og Platering. Virksomheden tilbyder udstyr til die-montering, herunder enkeltchip-, multi-chip-, multi-modul-, flip chip-, epoxy- og soft-solder die-bindingssystemer, hybrid-, termisk kompressions- og indlejret bridge die-binding, die-lågmontering og fan out wafer-level emballering; indpakningsudstyr, herunder konventionel, ultratynd og wafer-level formning, samt trim- og form-, og separeringssystemer. Virksomheden leverer også plateringudstyr bestående af tin-, kobber-, ædelmetal- og solcelleplateringssystemer samt relaterede proceskemikalier; og værktøj, konverteringssæt, reservedele og øvrige serviceydelser. Virksomhedens varemærker omfatter Datacon, Esec, Fico og Meco. Virksomheden betjener multinationale chipfabrikanter, montageunderleverandører samt elektronik- og industrivirksomheder. BE Semiconductor Industries N.V. blev stiftet i 1995 og har hovedkontor i Duiven, Holland.