BE Semiconductor Industries N.V. (BE Semiconductor Industries N.V) aksje

BE Semiconductor Industries N.V. utvikler, produserer, markedsfører, selger og vedlikeholder utstyr for sammensetting av halvledere for halvleder- og elektronikkindustrien i Nederland, Sveits, Østerrike, Singapore, Malaysia og internasjonalt. Selskapet opererer gjennom tre segmenter: Die Attach, Packaging og Plating. Selskapet tilbyr systemer for bonding av enkeltchip, multi-chip, multi-modul, flip chip, epoxy og soft solder die, hybrid, TCB og embedded bridge die bonding, die lid attach, og fan out wafer level packaging systemer; samt konvensjonell, ultratynn og wafer level molding, trim og form, og singulasjonssystemer. Det leverer også plating systemer for tinn, kobber, edle metaller og solenergi, samt relaterte prosesskjemikalier; og verktøy, konverteringssett, reservedeler og andre tjenester. Selskapet selger sine produkter under merkene Fico, Meco, Datacon og Esec. Det betjener multinasjonale chip-produsenter, foundries, monteringsunderleverandører samt elektronikk- og industriselskaper. BE Semiconductor Industries N.V. ble stiftet i 1995 og har sitt hovedkontor i Duiven, Nederland.