Om ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (CHIPMOS TECHNOLOGIES INC) aktie

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. beskæftiger sig med forskning og udvikling, fremstilling og salg af integrerede kredsløb samt tilhørende samlings- og testydelser i Taiwan, Japan, Folkerepublikken Kina, Singapore og internationalt. Virksomheden opererer gennem fem segmenter: Test, Samling, Display Panel Driver Semiconductor Samling og Test (LCDD), Bumping og Andre. Den tilbyder et bredt udvalg af back-end testydelser for højdensitets hukommelse, mixed-signal og display driver halvledere, samt emballageløsninger, såsom small outline package, thin small outline package, quad flat package og substratbaserede pakker. Virksomheden leverer også testløsninger for hele spektret af integrerede kredsløb, herunder simpel digital logik, komplekse ASIC, højhastigheds digital, hukommelse og mixed signal samt display driver IC (DDIC) enheder. Derudover tilbydes bumping-ydelser, herunder guld-bumping, metal komposist-bumping, kugledrop, kobber redistributionslag og kobber søjleteknologi. Ydermere leverer virksomheden wafer-level chip scale packaging teknologi for IC-chips i wafer-form og turnkey-løsninger, herunder wafer bumping/RDL, wafer sortering, samling, endelig test og direkte forsendelse. Virksomhedens halvledere anvendes i personlige computere, kommunikationsudstyr, kontorautomatisering og forbrugerelektronik. Virksomheden blev stiftet i 1997 og har hovedsæde i Hsinchu City, Taiwan.